芯焊团队是由重庆市长江师范学院多学科人才集中组成的一支创新创业学生团队。团队自2016年以来，一直致力于新型CCGA焊柱制备技术的研发和测试。于2018年成功研发出了电流诱导局部熔焊工艺，在2021年至2022年陆续研发出全产业链并与重庆群崴电子材料有限公司达成合作协议，率先攻克国内焊柱截面孔隙率超标的重点难题，为我国高质量焊柱的研发生产开辟了崭新道路。

近日，长江师范学院在校大学生团队“芯焊未来”成员依托长春工业大学的先进结构材料省部共建重点实验室、兰州理工大学的有色金属省部共建重点实验室、重庆市特种焊接材料与技术高校工程研究中心的指导和帮助下，在铜绕CCGA焊柱上取得新突破。

图1 团队成员进行产品研发

2018年起，芯焊团队从市场调研做起不断收集各类焊柱产品信息，对其性能等方面做全面的测试和记录并与国外产品相比较，发现了当时市面上焊柱截面孔隙率普遍超标的痛点问题，团队在与专家和老师的沟通交流中确定了高质量CCGA焊柱制备技术革新的研究方向，初步奠定了新技术萌芽的基础。

自2016年起，芯焊团队在三家国家级、省部级以上的重点实验室支持下，研究CCGA焊柱制备的影响因素，研发出覆铜带CCGA焊柱，大大提高了焊柱的稳定性和可靠性。2020年，团队不断进行设备测试，探寻焊柱最佳的尺寸，取得了良好的成果。

图2 团队研发工艺

2018年，团队在历时3年的研发中成功开创新型电流诱导局部熔焊工艺，解决了高孔隙率，高成本等难点问题，缩小了与国外高质量焊柱的差距，率先打破了国外垄断。2021年至2022年，已完成包括CCGA覆铜带方法，铜带缠绕型焊柱的制备方法，CCGA焊柱表面处理方法，覆铜带焊柱切割方法和螺旋锡柱的装植方法全产业链的拓展。未来，芯焊团队将进一步深入研究高质量高水准的焊柱制备工艺，在梦想这条路上，芯焊团队从不会停歇，他们的目标就是致力于打造中国的“生命之柱”！